고속 무선 솔루션 개발 팹리스 ‘유니컨’, 팁스 선정
Reading Time: < 1 minute팹리스(Fabless·반도체 설계) 스타트업 유니컨이 중소벤처기업부 기술창업 지원 프로그램 ‘팁스(TIPS)’에 선정됐다고 29일 밝혔다.
올해 5월 설립한 유니컨은 블루포인트로부터 시드 투자를 유치한 데 이어, 팁스 추천까지 받아 향후 2년간 약 5억원의 기술 연구 자금을 확보하게 됐다.
유니컨은 유선 전송선로를 대체할 초고속 무선 솔루션을 개발한다. 무선으로 10Gbps(초당 100 억개의 비트 전송) 이상을 구현하는 60GHz 기반 초고속 반도체 집적회로를 설계 중이다.
이를 위해 초고주파 RF·아날로그 반도체 회로 설계 분야 경력 20년 이상의 카이스트 전자공학 박사들과 업계 영업 전문가들이 모였으며, 초고주파 저전력 집적회로 분야 특허를 보유하고 있다.
유니컨이 개발 중인 초고주파 기반 반도체 집적회로와 솔루션은 유선 전송선로에서 발생하는 신호손실과 왜곡 문제를 해결한다. 상용 주파수와의 전자기간섭 문제에서도 자유롭다.
기존 유선 전송선로 대비 가격·크기가 30% 이상 줄어들고, 저전력으로 초고속 데이터 전송이 가능해 전자제품 내에도 탑재할 수 있다.
이번 투자와 팁스 선정을 주도한 한정봉 블루포인트 수석심사역은 “통신의 속도와 전자기기 내에서 이동하는 데이터 양은 점점 증가할 것”이라며 “이미 잠재 고객들로부터 공급요청을 받고 있을 만큼 시장이 원하는 솔루션을 개발 중인 유니컨의 경쟁력을 보고 투자 진행을 하게 됐다”고 말했다.
김영동 유니컨 대표는 “시장 규모가 연간 100조원 이상인 유선 전송선로 대표적 제품군 FPCB(연성회로기판)에서 초고속 데이터 전송 문제가 발생하기 시작했다”며 “유니컨의 독자적인 저전력 초고속 무선화 기술로 유선 전송선로를 대체해가는 것이 목표”라고 말했다.
한편 유니컨은 판교에 위치한 시스템반도체설계지원센터 입주사로 선정돼 MPW 시제품 제작지원을 비롯해 EDA 툴 제공, IP 상용화 지원, 계측장비 무료 사용 등 성장 지원을 받고 있다.
내년 3월 시제품 출시를 시작으로 다양한 시장의 선도기업과 PoC(개념실증)를 시작할 계획이다.
- 중기부, 삼성전자 등 파운드리 4개사와 팹리스 스타트업 육성…참가사 모집(~5월21일)
- [스타트업 투게더] 오스 “원자층 공정 양산 가능성 높여 반도체 장비 시장 석권할 것”
- 반도체 장비 스타트업 알엔알랩, 18억 원 투자 유치.. ’25년 100억 원 매출, 27년 IPO 목표’
- 쓰리에이로직스, 기술특례상장 기술성 평가 통과…코스닥 상장 본격 추진
- 리벨리온-슈퍼브에이아이, 비전 AI 모델 및 반도체 인프라 올인원 제공 맞손
- 리벨리온, 1,650억원 규모 시리즈B 투자 유치…누적투자금 2,800억원 확보
- 반도체 소부장 ‘에프엘씨’, 팁스 선정
- 차세대 반도체 박막 소재 ‘반암’, 딥테크 팁스에 선정
- 초저전력 반도체 설계 ‘소테리아’, 스케일업 팁스에 선정
- 사피엔반도체, 하나머스트7호스팩과 합병 증권신고서 제출…24년 2월 상장 목표