아티크론, ‘스케일업 팁스’ 선정…온디바이스 AI 반도체 개발 속도 

AI 반도체 IP 전문기업 아티크론이 중소벤처기업부의 ‘2026년 스케일업 팁스(TIPS) R&D 특화형’ 과제에 선정됐다고 밝혔다. 

이번 과제는 정부지원금 30억원을 포함해 3년간 총 40억원 규모로 수행되며, 아티크론이 주관기관을 맡는다. 과제명은 ‘Edge LLM NPU IP 사업화를 위한 SRAM-CIM 기반 Multi-Core 아키텍처 및 자동화 설계 SDK 개발’이다.

연구개발책임자는 정한울 아티크론 대표 겸 연세대학교 전기전자공학부 교수가 맡았다. 정 대표는 SRAM-CIM 기반 멀티코어 NPU IP, AI 반도체 자동화 설계 SDK와 최선단 공정 기반 실리콘 검증을 총괄한다.

아티크론은 이번 과제를 통해 SRAM 내부에서 직접 AI 연산을 수행하는 인메모리 컴퓨팅(CIM) 기술을 멀티코어 구조로 확장하고, 고객이 요구하는 성능과 소비전력, 칩 면적, 적용 공정에 따라 NPU 구조를 자동으로 구성할 수 있는 설계 SDK를 개발할 계획이다.

정 대표가 이끄는 연구진은 개발된 Edge LLM NPU IP를 최선단 공정 기반의 실제 반도체로 제작해 성능과 전력 효율을 검증할 예정이다. 영상 인식 중심의 기존 Edge AI를 넘어 기기에서 대규모 언어모델을 직접 구동하는 온디바이스 LLM 분야까지 적용 가능성을 검증한다는 목표다.

최근 AI 산업은 클라우드 서버 중심에서 스마트폰, 자동차, 로봇, 산업기기 등 기기 내부에서 직접 AI를 실행하는 온디바이스 AI로 확대되는 추세다. 대규모 언어모델을 제한된 전력 환경에서 구동하려면 메모리와 연산장치 사이의 데이터 이동을 줄이는 것이 핵심 과제로 꼽힌다.

아티크론은 정 대표가 대학과 산업 현장에서 축적해온 SRAM 회로 설계, 인메모리 컴퓨팅과 AI 반도체 설계 자동화 기술을 기반으로 이러한 문제 해결에 주력하고 있다. SRAM 내부에서 연산을 수행해 데이터 이동에 따른 소비전력과 지연시간을 줄이고, 설계 자동화 기술을 결합해 고객별 반도체 개발 기간을 단축하는 기술을 개발 중이다. 정 대표는 표준화된 NPU IP뿐 아니라 고객이 요구하는 성능·전력·면적 조건에 맞춘 커스텀 IP를 빠르게 설계할 수 있는 사업 모델을 추진하고 있다.

앞서 아티크론은 지난 4월 이노폴리스파트너스와 HB인베스트먼트로부터 30억원 규모의 프리시리즈A 투자를 유치했다. 이후 정보통신기획평가원(IITP)의 PIM 인공지능반도체 핵심기술개발사업, 중소벤처기업부의 초격차 스타트업 프로젝트(DIPS), 팁스 해외마케팅 사업과 한국산업기술진흥원의 기술사업화 프로그램 등에 선정됐다.

정한울 아티크론 대표 겸 연세대학교 전기전자공학부 교수는 “이번 스케일업 팁스 선정은 아티크론이 축적한 메모리 중심 AI 반도체 기술과 사업화 가능성을 함께 인정받은 결과”라며 “연구개발책임자로서 과제를 수행해 Edge LLM NPU IP와 자동화 설계 SDK 개발을 추진하겠다”고 말했다.