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차세대 전자재료 ‘윌코’, 포스텍홀딩스로부터 시드 투자 유치

2022-07-04 < 1 min read

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차세대 전자재료 ‘윌코’, 포스텍홀딩스로부터 시드 투자 유치

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전자제품의 열관리와 뉴 스페이스 시대(민간기업 주도 우주개발사업)를 위한 고방열 및 저유전 소재전문 스타트업 윌코 주식회사가 포스텍홀딩스(포항공과대학교 기술지주)로 부터 시드 투자를 유치했다고 4일 발표했다. 금액은 비공개다. 

윌코는 고방열 및 저유전특성을 갖는 질화붕소 응집체(Agglomerated Boron Nitride; 이하 ABN)라 불리는 차세대 전자재료를 개발하는 업체이다. 질화붕소는 예로부터 고방열 절연체로 전자제품 방열솔루션으로서 검토돼 왔지만 1세대 질화붕소는 판형 형상을 띄어 이방성(열이 특정 방향으로만 이동하는 현상) 이슈로 인해 적용이 어려웠다. 그러나, 윌코는 이러한 질화붕소를 응집 및 특수 화학처리를 통해 구형(Spherical)화 함으로써 등방성(열이 모든 방향으로 이동) 특징을 갖는 고방열 입자를 개발하는데 성공했다.

윌코는 현재 PCB 기판소재인 저유전 동박적층판(Copper Clad Laminate; CCL)을 국산화하는 개발을 진행중이며, 더 나아가 고방열 특성까지 겸비한 저유전체를 개발하고 있다.

윌코는 현재 한국전자기술연구원(KETI)를 통해 소재에 대한 신뢰성평가 및 검증을 받고있으며, 전자파차폐 및 방열소재 전문기업 엔트리움(Ntrium)을 통해 필드테스트를 진행하고 있다. 윌코는 향후 글로벌 자동차 부품업체와 배터리팩의 배터리, 레이다, 라이다 관련 어플리케이션에 차기 제품 타깃으로 선행 개발이 진행 예정이며, 하반기부터는 본격적으로 저유전 CCL 소재 역시 국내 최대 규모의 안테나 제조업체와 협업을 통해 평가를 진행할 예정이다.

박상원 윌코 대표는 “다가올 전기차 시대와 뉴 스페이스 시대에는 더욱이 전자제품의 열관리 시스템과 저유전소재에 대한 중요도가 급증할 것이며, 소재 기술을 확보한 나라가 글로벌 탑티어가 될 것.”이라고 말하며 “윌코 주식회사가 차세대 한국의 펀더멘탈 소재의 강소기업이 되도록 노력하겠다”고 말했다.

포스텍홀딩스 정인오 심사역은 “자동차 전장 및 위성 안테나를 비롯한 전기/전자 기술의 고도화에 따라 기존 대비 방열(放熱)을 높이고 유전손실을 줄일 수 있는 기술이 주목 받고 있다”며 “윌코의 기술은 발열문제와 초고주파영역 소재 수요를 동시에 해결할 수 있을 것으로 기대된다”고 덧붙였다.

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