전력반도체 기술 기반 오디오앰프IC 전문 기업인 타브실리콘은 한양대학교기술지주회사로부터 시드 투자를 성공적으로 유치했다고 15일 밝혔다. 금액은 비공개다.

타브실리콘은 국내 1세대 전력반도체 전문인력으로 구성됐다. 이같은 인력파워를 바탕으로 지난 20여년간 기술발전이 정체된 Class D audio Amp 시장에서 게임체인저 기술을 활용, 2024년 내 피드백 솔루션이 적용된 풀디지털 Class D Audio Amp 칩 제품을 출시할 예정이다. 

타브실리콘 측은 “자사의 풀디지털 Class D Audio Amp Chip의 가격, 기술 경쟁력은 전세계 Class D Audio Amp 시장 1위인 TI(Texas Instruments)사 대비  뛰어나다”라고 밝혔다. 

Class D Audio Amp IC 세계 시장규모는 2023년 기준 약 4.18조원(출처 Prescient & Intelligence 2024)이며 연평균 12.6% 로 성장해 2030년에는 9.3조원으로 성장할 것으로 추정하고 있다.

최근 음질이 원음과 동일한 수준까지 향상됨에 따라 고 음질에 대한 소비자 니즈가 커지고 있다. 오디오 시스템의 구성은 CODEC, DSP, 오디오앰프, 스피커 등이 있다. 오디오앰프를 제외한 다른 분야의 발전은 지속됐으나, 풀디지털 Class D Audio Amp의 발전은 지난 20여년간 정체되어 있는 상황이다. 특히 보급형 제품에 적용되는 풀디지털 Class D Audio Amp의 경우 2000년 초에 개발된 기술이 아직까지 적용되어 오고 있다.

류태하 타브실리콘 대표는 “타브실리콘의 피드백 솔루션은 출력과 입력을 나노sec 단위로 비교, 보정하는 기술을 성공적으로 개발해 풀디지털 Class D Audio Amp에서 세계 최초 피드백 솔루션 적용 제품을 출시할 계획이다”라고 전했다.