반도체 소부장 ‘에프엘씨’, 팁스 선정
반도체 소부장 전문기업 에프엘씨는 민간투자주도형 기술창업지원사업 팁스(TIPS)에 선정됐다고 26일 밝혔다.
SK하이닉스 사내벤처 기업으로 분사 창업한 에프엘씨는 반도체 후공정 제조 장비인 고정밀 DIE Bonder을 개발, 반도체 원·부자재의 완전한 자동 교체 솔루션을 제공한다. 특히 본딩(Bonding)에 필수 부품인 Collet, Die Ejector를 자동 교체할 수 있도록 함으로써 완전 자동화를 이루었다. 경기창조경제혁신센터의 보육기업인 에프엘씨는 SK하이닉스 제품에 특화된 Auto Collet Change Kit(Thin die high stack die attach)를 개발해 품질 인증을 완료한 상태이며, 양산 환경에서의 최적화된 장비 성능과 다양한 고객 확보를 위한 후속 장비 개발에 박차를 가하고 있다.
우중범 에프엘씨 대표는 “반도체 제조기술 엔지니어 시절 외산 장비의 운영 한계와 시간이 지날수록 의존도가 높아지는 상황에서 기업의 경쟁력 제고를 위해서는 국산화가 필요하다는 생각을 항상 하고 있었다”며 “반도체 후공정인 패키지 기술의 중요도가 높아지고, 패키지 제조기술의 차이가 핵심 경쟁력이 될 것임으로 반도체 소부장 기업에 대한 지속적인 관심과 국가 차원의 지원이 반드시 필요하다”라고 말했다.
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