퓨리오사AI, 브로드컴과 3세대 AI 반도체 개발

퓨리오사AI가 글로벌 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다.

이번 협력을 통해 양사는 퓨리오사AI의 독자 칩 아키텍처인 텐서축약프로세서(TCP, Tensor Contraction Processor)를 멀티다이(Multi-die) 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 폭발적인 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발할 예정이다. 퓨리오사AI의 AI 아키텍처 기술과 브로드컴의 AI 네트워킹 및 고대역폭 이더넷 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 추론 클러스터를 지원하는 통합 플랫폼을 구축한다는 구상이다.

차세대 플랫폼은 퓨리오사AI의 2세대 가속기 RNGD(레니게이드)를 기반으로 한다. RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3를 기반으로 양산 중인 180W PCIe AI 가속기로, 삼성SDS·LG AI연구원 등 글로벌 고객 환경에서 실제 검증을 완료했다. 3세대 AI 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용하며, 브로드컴의 첨단 패키징 기술로 복수의 실리콘 다이를 통합할 예정이다. 양사는 차세대 가속기의 샘플링을 2028년 상반기에 시작할 계획이다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “브로드컴의 인프라 역량과 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처 및 소프트웨어 스택이 결합되면서 ‘토큰 팩토리(Token Factory)’ 시대를 위한 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼을 제공할 수 있게 됐다”며 “차세대 제품에서는 초거대 AI 모델과 하이퍼스케일 에이전틱 AI 환경에서도 업계 최고 수준의 전력당 성능을 구현할 것”이라고 밝혔다.