iHW, 520억원 시리즈A 투자 유치…초저전력 AI 반도체 사업 가속화

초저전력 AI 반도체 팹리스 기업 iHW가 시리즈A 라운드에서 520억원 규모의 투자를 유치했다고 19일 밝혔다.

이번 라운드에는 리드 투자사인 코오롱인베스트먼트를 포함해 우리벤처파트너스, 미래에셋벤처투자, DSC인베스트먼트, HB인베스트먼트 등 기존 투자자들이 모두 후속 투자를 결정했다. 한국산업은행이 신규로 합류하고 LIG 디펜스앤에어로스페이스가 IBK캐피탈과 컨소시엄을 구성해 참여하는 등 총 13개 투자사가 참여했다.

iHW는 2024년 말 미래에셋벤처투자, 우리벤처파트너스, 코오롱인베스트먼트, DSC인베스트먼트, HB인베스트먼트 등으로부터 120억원 규모의 프리시리즈A 투자를 유치한 바 있다. 이번 시리즈A까지 포함하면 누적 투자 유치 금액은 총 640억원 규모다.

정부 과제로는 2025년 과학기술정보통신부와 산업통상자원부의 AI 반도체 관련 과제를 동시에 다수 수주하며 총 1,000만 달러 이상의 정부 지원금을 확보했다. 최근에는 한국전자기술연구원(KETI) 지능형반도체디바이스연구센터와 협력해 휴머노이드 저전력 SoC 기술 개발을 공동 수행하고 있다.

iHW가 개발하는 초저전력 AI 반도체 인퍼트론(INFERTRON)은 뉴로모픽(Neuromorphic) 컴퓨팅 기술을 연산 구조에 직접 적용한 ACiM(Analog Compute-in-Memory) 방식을 채택한 것이 특징이다. 기존 디지털 신경망처리장치(NPU)가 메모리에 저장된 가중치를 불러와 별도의 연산 회로에서 처리하는 것과 달리, iHW의 반도체는 가중치가 저장된 위치에서 곧바로 연산을 수행하는 인메모리 컴퓨팅 구조로 데이터를 연산 회로로 옮기는 과정이 줄어들고 대규모 병렬 연산을 통해 전력 소모와 지연 시간을 동시에 낮출 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

또한 외부 DRAM이나 별도의 Flash 메모리 없이 단일 칩만으로 동작하도록 설계했으며, 최신 선단 공정이 아닌 성숙 공정(레거시 노드)에서도 구현이 가능한 구조를 갖췄다. 발열이 적어 별도의 방열판이나 냉각 장치 없이도 시스템을 구성할 수 있다는 점도 특징으로 꼽힌다.

코오롱인베스트먼트 투자본부 조홍수 상무는 메모리월 문제를 해결하는 아날로그컴퓨트인메모리(ACiM) NPU에 대한 시장의 니즈에 공감했다면서, 가장 큰 불확실성이었던 핵심 코어 블록의 실리콘 동작 검증과 고차원 비전 AI 모델 시연에 성공하면서 발열과 배터리의 한계로 디지털 NPU가 풀지 못했던 스마트시티·산업용 비전·로봇 관절 등 엣지 시장을 선점할 가능성을 보여줬다고 말했다.

삼성전자와 마이크론 테크놀로지, SK하이닉스를 거친 메모리 전문가인 김태훈 iHW 대표는 AI 산업은 인류 문명의 진보를 이끄는 핵심기술이지만, 전력 소비와 냉각에 따른 인프라 부담과 환경 문제라는 난제를 안고 있다면서, 이로 인해 데이터센터 신규 건립이 지연되거나 주민 반대에 부딪히는 사례가 늘고 있고, 배터리 용량에 의존하는 엣지 AI(Edge AI) 확산에도 제약이 되고 있다고 설명했다.

이어 iHW는 데이터센터·클라우드부터 온디바이스(On-device) AI까지 전력 소비와 전성비(전력 대비 성능)를 크게 개선할 수 있는 극저전력 뉴로모픽 기술을 확보했다며, 이번 투자금은 엣지 AI 칩 양산, LLM 칩 시제품 생산과 마케팅, 추가 인력 확보에 사용할 계획이라고 밝혔다.

iHW는 삼성전자, SK하이닉스, Intel 등 글로벌 반도체 기업 출신 베테랑 임원과 엔지니어들이 주축이 되어 2024년 6월 설립된 AI 반도체 팹리스 기업이다. 차세대 컴퓨팅 아키텍처 연구그룹에서 출발해 사업 기반을 다졌으며, 이를 바탕으로 AI 반도체 사업을 전개하고 있다.

국내 반도체 스타트업의 투자 유치 행보가 이어지고 있다. 아이브이웍스가 전력반도체 소재 기술로 60억 원 규모 프리IPO 투자를 마무리하며 누적 450억 원의 투자를 유치했고, 무선통신 반도체 개발사 유니컨은 시리즈B에서 185억 원을 확보하며 한국산업은행 등 기존 투자사와 신규 투자사의 지지를 받았다.