온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 차세대 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발을 위한 2나노 공정 계약을 삼성파운드리, 가온칩스와 체결했다고 13일 밝혔다.

딥엑스는 이번 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 DX-M2의 본격 반도체 제작에 착수해 삼성 파운드리 2나노 공정의 상용 고객이 된다.

시제품 제작(MPW)은 2026년 상반기, 양산은 2027년으로 예상된다. 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 전망이다.

딥엑스는 DX-M1에서 사용한 5나노 공정 대비, 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정이 전성비(성능 대비 전력 소비)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산을 요구하기 때문에 전력 등 자원 제약적인 온디바이스 환경에 적용하기에는 기술적으로도 극복이 어려운 난제로 여겨지고 있다. 이때 전성비는 제품의 실용화를 결정짓는 가장 핵심적인 지표가 된다.

딥엑스는 지난해 11월부터 삼성 파운드리의 2나노 공정이 제공하는 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등 다양한 요소를 정밀 분석했고, 그 결과 생성형 AI의 온디바이스 구동에 필요한 성능 목표치를 충족할 수 있다고 판단했다.

딥엑스는 이미 2년 전 비전 AI에 특화된 제품 DX-M1을 삼성의 5나노 공정에서 개발했으며, 현재 수율 향상을 목표로 수율 최적화 작업에 집중하고 있다.

해당 제품은 로봇, 스마트 카메라, 공장 자동화 등 다양한 산업군에 적용된다. 딥엑스는 차세대 제품으로 생성형 AI와 멀티모달 AI를 아우르는 2세대 제품 DX-M2까지 확보해, 초지능 사회 전환을 주도할 통합 전략을 추진하고 있다.

김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M2는 생성형 AI 기술의 대중화 및 산업화 시대를 여는 핵심 플랫폼”이라며, “딥엑스는 앞으로도 기술의 장벽을 낮추고, 누구나 AI의 혜택을 누릴 수 있는 세상을 만들어가는데 기여하겠다”고 말했다.