AI 기반 반도체 후공정 검사 솔루션 기업 디에스가 프리시리즈A 투자를 유치했다고 14일 밝혔다. 

이번 라운드는 신용보증기금, 서울경제진흥원, 에버그린투자파트너스가 공동으로 참여했으며, 산정 기업가치와 투자금액은 비공개다.

디에스는 2D, 3D 광학 기반 머신비전과 딥러닝 알고리즘을 융합해, 고성능 어드밴스드 반도체 패키지 검사에 특화된 불량 검출 솔루션 ‘딥시어스(DeepSeers)‘를 개발한 기업이다. ‘딥시어스(DeepSeers)’는 검사 초기 단계에서 불량을 신속하게 식별한 뒤, 딥러닝 기반 분석을 통해 진성 불량과 가성 불량을 정밀하게 분류함으로써 후공정 전문 위탁생산 기업의 수율 개선과 품질 안정화에 직접적으로 기여하고 있다. 이를 통해 생산 공정의 효율성과 신뢰성을 동시에 향상시키는 것이 이 기술의 핵심이다.

이번 투자를 통해 디에스는 차세대 반도체 패키징 불량 검출 시스템의 상용화를 가속화하며, AI 검사 알고리즘의 고도화와 데이터 기반 공정 최적화 기술 개발, 그리고 산학연 협력 프로젝트 확대를 통해 반도체 제조 공정의 자동화·지능화 혁신에 박차를 가할 계획이다.

에버그린투자파트너스 서동욱 부사장은 “이번 투자는 반도체 칩의 대형화 추세에 따라 후공정 검사장비의 수요가 급증할 것이라는 판단에 따른 것”이라며 “디에스는 AI 영상분석 기술을 기반으로 검사 속도와 정밀도를 높인 검사장비를 선도적으로 상용화했다는 점, 창업팀의 구성이 탄탄하고 팀워크가 검증되었다는 점을 높이 평가해 투자를 결정했다”라고 전했다.