AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 망고부스트가 차세대 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 15일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야에서 상호 협력 체계를 구축하고, 기술 교류를 통해 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

전 세계 기업들이 본격적으로 인공지능 인프라 구축을 통한 인공지능 전환(AX, AI Transformation)에 나서고 있는 가운데 GPU의 높은 전력소비는 인공지능의 빠른 확산에 병목으로 작용하고 있다. 이에 실제 인공지능 서비스 환경이 요구하는 성능을 높은 효율로 구현할 수 있는 반도체 솔루션에 대한 시장 수요가 나날이 폭증하고 있다. 고효율 반도체는 인프라 전성비를 개선시킬 뿐 아니라 냉각 설비, 부지 선정 등 제약요건을 완화시키는 만큼 인프라 구축 시점을 단축시키고 인공지능 전환을 가속화한다.

퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자적인 칩 아키텍처 텐서 축약 프로세서(TCP, Tensor Contraction Processor)와 소프트웨어 스택 기술을 보유중이며, HBM을 탑재한 2세대 칩 RNGD(레니게이드) 양산을 이달 말 앞두고 있다. 망고부스트는 고성능 네트워킹에 특화된 DPU(데이터처리장치)및 AI 시스템 성능 최적화 기술을 보유 중이며, 이달 초 400GbE 급 성능을 가진 BoostX DPU 제품군의 양산을 시작했다. 세계적으로 기술력을 인정받은 딥테크 기업간의 협력이라는 점에서 세계적으로 대두되고 있는 인공지능 병목을 해소할 수 있을지 결과가 주목된다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “차세대 AI 데이터센터의 경쟁력은 고성능 AI 반도체와 네트워킹 칩을 얼마나 긴밀하고 효율적으로 결합하느냐에 달려 있다. 퓨리오사AI는 망고부스트와의 협력을 통해 대한민국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을 보여주겠다”라고 말했다.

김장우 망고부스트 대표는 “이번 협약은 대한민국을 대표하는 AI 반도체 스타트업 간의 전략적 결합이라는 점에서 의미가 크다”며 “양사의 혁신 기술을 결합해 효율적이고 지속가능한 차세대 데이터센터의 표준을 제시하겠다”고 밝혔다.