어썸레이, 75억원 규모 투자 유치…EUV 펠리클 핵심소재 생산라인 구축

탄소나노튜브(CNT) 기반 멤브레인 및 섬유 소재 전문기업 어썸레이가 경기도 안양에 EUV 펠리클 멤브레인 전용 클린룸 생산라인을 구축하고, 총 75억원 규모의 시리즈B 브릿지 투자를 유치했다고 10일 밝혔다.

이번 투자에는 블랭크마스크·EUV 펠리클 개발사 S&S TECH의 계열사인 S&S인베스트먼트와 원익투자파트너스가 전략적 투자자로 참여했다. 원익투자파트너스와 한화투자증권은 Co-GP로 공동 운용하는 펀드를 통해 이번 투자에 참여했다. 이 밖에 리인베스트먼트, 엘엔에스벤처캐피탈, 케이넷투자파트너스, 유니온투자파트너스, 어센도벤처스가 함께 투자했다.

어썸레이는 이번 생산라인 구축을 통해 연구개발 중심 단계에서 고객 공급을 위한 사업화 단계로 전환한다. 현재 고객사 평가를 진행하고 있으며, 평가 완료 후 초기 공급과 매출 발생을 목표로 하고 있다. 투자금은 EUV 펠리클 멤브레인 생산 안정화와 품질관리 체계 고도화, 고객사 공급 대응에 활용할 계획이다.

EUV는 첨단 반도체 제조에 활용되는 극자외선 노광 기술이다. 펠리클은 반도체 회로 패턴이 새겨진 마스크를 오염물질로부터 보호하는 핵심 부품으로, 높은 EUV 투과율과 내열성이 요구된다. 어썸레이는 탄소나노튜브를 활용해 얇고 가벼우면서도 열에 강한 EUV 펠리클용 멤브레인을 개발하고 있다. CNT 기반 멤브레인은 고출력 EUV 환경에 대응할 수 있는 차세대 펠리클 소재 후보로 주목받고 있다.

어썸레이는 펠리클 제조사와 반도체 소재·장비 기업, 금융투자회사가 투자에 참여했다는 점에서 CNT 기반 펠리클 멤브레인의 기술성과 사업화 가능성을 산업계로부터 인정받은 것으로 평가하고 있다. 특히 원익투자파트너스와 한화투자증권이 Co-GP로 공동 운용하는 방산펀드가 이번 라운드에 참여하면서 EUV 펠리클뿐 아니라 CNT 섬유와 멤브레인의 우주항공·방산 분야 적용 가능성도 함께 주목받았다.

어썸레이는 중소벤처기업부의 딥테크챌린지 펠리클 분야 기술개발사업을 수주해 총 36억원 규모의 연구개발을 수행하고 있다. 기술보증기금의 유니콘브릿지 지원 대상에도 선정돼 지원금 6억원과 최대 200억원 규모의 기술보증 자격을 확보했다. 회사는 민간투자와 정부 연구개발 지원을 연계해 펠리클 멤브레인의 기술 고도화와 상용화를 동시에 추진하고 있다.

어썸레이는 펠리클 사업화를 가속하기 위해 관련 분야 전문인력도 보강했다. S&S인베스트먼트의 홍성철 수석은 2026년 3월 어썸레이 사외이사로 합류했다. 삼성전자 출신인 홍 수석은 반도체 포토마스크와 펠리클 개발 경험을 바탕으로 고객사 평가와 기술 대응을 지원하고 있다. LG화학과 에코프로비엠에서 신소재 사업화를 담당했던 이동욱 박사는 2026년 2월 최고제품책임자(CPO)로 합류해 펠리클사업본부를 총괄하고 있다.

어썸레이는 2026년 3월 제주특별자치도청과 투자협약을 체결하고 제주첨단과학기술단지 내 루트 330(Route330)으로 본사를 이전했다. 회사는 제주특별자치도의 상장지원 기업으로 선정됨에 따라 IPO 주관사 선정과 예비기술평가 준비에 착수했다. 고객사 평가와 초기 공급을 진행하면서 2028년 기술특례상장을 추진할 계획이다.

S&S인베스트먼트 홍성철 수석은 “어썸레이는 CNT 기반 펠리클 멤브레인의 차별화된 기술력과 사업화 가능성을 갖춘 기업”이라며 “생산라인 구축과 고객사 평가를 통해 본격적인 사업화 단계에 진입한 만큼, 안정적인 공급체계를 마련하고 시장에 성공적으로 진입할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

김세훈 어썸레이 대표는 “이번 생산라인 구축과 투자 유치는 어썸레이가 연구개발 중심 기업에서 고객 공급이 가능한 첨단소재 기업으로 전환하는 중요한 이정표”라며 “고객사 평가를 성공적으로 완료하고 CNT 기반 EUV 펠리클 멤브레인의 상용화를 앞당겨 글로벌 반도체 소재 시장에서 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

국내에서는 최근 소재 분야 스타트업의 투자 유치가 활발하다. AI 반도체 IP 전문기업 아티크론이 중소벤처기업부의 스케일업 팁스에 선정돼 3년간 총 40억원 규모로 온디바이스 AI 반도체 개발을 가속하고 있으며, 방산 RF 모듈 제작 전문기업 제이랩스는 프리IPO로 120억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다.