광학 인터커넥트 에이어랩스, 올해 투자 6.5억 달러로 확대

AI 시스템이 개별 가속기 한 대에서 여러 랙을 아우르는 구조로 커지면서, 전기 신호로 데이터를 주고받는 구리 인터커넥트의 전력·물리적 한계가 성능을 가로막는 병목으로 떠오르고 있다. 이 병목을 빛으로 풀겠다는 에이어랩스(Ayar Labs)가 올해 조달한 자금을 6억 5000만 달러로 늘렸다.

에이어랩스는 어떤 회사인가

에이어랩스는 코패키지드 옵틱스(co-packaged optics, CPO) 분야의 선두주자로 꼽힌다. 반도체 패키지 안에 광학 엔진을 함께 넣어, 랙을 넘나드는 AI 가속기 사이의 데이터 전송을 구리 케이블 대신 빛으로 처리하는 기술이다. 에이어랩스는 지난 3월 5억 달러 규모 시리즈E를 유치했는데, 이번에 1억 5000만 달러를 추가로 확보했다고 밝히면서 올해 들어 조달한 1차 자금(primary capital)만 6억 5000만 달러로 늘었다.

에이어랩스는 2015년 매사추세츠공대(MIT)와 UC버클리에서 포토닉스(광학)를 연구하던 팀이 창업했다. CEO 겸 공동창업자인 마크 웨이드(Mark Wade)는 창업 초기 CTO를 맡다가 2023년 말 CEO로 올라섰다.

1.5억 달러 추가 확보, 위윈 전략적 투자도 공개

에이어랩스는 이번 자금을 양산 체제 전환에 투입한다. 제품 개발과 검증, 제조 생태계 확장, 대량 생산 준비에 쓰는 한편 인도 벵갈루루에 새 디자인 센터도 연다. 회사는 자사 CPO 솔루션을 반도체 제조·패키징 생태계 전반과 더 깊이 통합해 나가겠다고 밝혔다.

마크 웨이드 CEO는 구리 인터커넥트가 AI 스케일업의 한계 요인이 되고 있다며, 이번 자금으로 양산형 CPO 개발에 속도를 낼 수 있게 됐다고 말했다. 파운드리·패키징 생태계 전반에 걸친 협력을 강화하고 전 세계 고객사 프로그램을 지원할 엔지니어링 인력도 늘리겠다고 덧붙였다.

회사는 이번 발표에서 대만 서버·데이터센터 인프라 기업 위윈(Wiwynn)이 올해 초 전략적 투자자로 참여했다는 사실도 별도로 공개했다. 위윈은 이로써 알칩(Alchip), AMD, 인텔(Intel), 미디어텍(MediaTek), 엔비디아(NVIDIA)로 이어지는 에이어랩스의 전략적 투자자 그룹에 합류했다. 윌리엄 린(William Lin) 위윈 대표는 코패키지드 옵틱스가 차세대 AI·클라우드 데이터센터의 기반 기술이라며, 에이어랩스와의 협력과 투자를 통해 구리 인터커넥트의 전력·복잡성 한계를 해소할 새로운 아키텍처가 랙 단위 하이퍼스케일 AI 데이터센터 구축을 이끌 것으로 본다고 말했다.

새로 여는 벵갈루루 디자인 센터는 미국과 대만 신주(Hsinchu)에 이은 세 번째 엔지니어링 거점이다. 올해 영입한 산카라 벤카테스와란(Sankara Venkateswaran) 실리콘 엔지니어링 부사장이 신설 오피스를 총괄하고, 아룬 발라찬다르(Arun Balachandar) 엔지니어링 수석 디렉터가 현지 사이트리드를 맡는다. 벤카테스와란 부사장은 기술 개발에서 상용화·양산 단계로 넘어가는 이 시점에 벵갈루루 센터가 여러 개발 프로그램을 동시에 지원하고 파트너·고객사와 더 가까이 협업하는 데 도움이 될 것이라고 말했다.

경쟁사: 광학 인터커넥트를 둘러싼 경쟁

코패키지드 옵틱스·광학 인터커넥트 시장에서는 라이트매터(Lightmatter)가 가장 자주 비교된다. 라이트매터는 2024년 T. 로우 프라이스(T. Rowe Price) 주도로 4억 달러 규모 시리즈D를 유치하며 기업가치 44억 달러를 인정받았고, 광학 인터커넥트 칩 ‘패시지(Passage)’로 에이어랩스와 직접 경쟁하고 있다.

셀레스티얼 AI(Celestial AI)도 포토닉 패브릭(Photonic Fabric) 기술로 같은 시장을 공략해왔으나, 최근 반도체 기업 마벨(Marvell)에 32억 5000만 달러 규모로 인수되기로 합의하면서 독립 경쟁사에서 마벨 진영으로 편입되는 모양새다. 광학 인터커넥트 지형도에 대한 자세한 내용은 여기를 참고하시길.