광인터커넥트 씨스케일, 1억4500만달러 투자유치…엔비디아·인텔 참여

수천 개의 가속기를 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶으려면 칩 사이 연결이 GPU만큼 중요해진다. 지금은 랙 안쪽 연결, 이른바 ‘스케일업’ 구간을 구리선이 맡고 있지만, 기가와트급 데이터센터에서는 수십 개 랙에 걸친 가속기가 하나의 스케일업 도메인으로 묶여야 한다. 빛으로 연결하는 광 인터커넥트가 필수가 되는 지점이다. 문제는 광 부품이 고장 난다는 것이다. 링크 하나의 고장은 드물어도 수십만 개 가속기를 잇는 순간 ‘언제나 어딘가는 고장 나 있는 상태’가 된다.

팔로알토의 스타트업 씨스케일(CScale)이 30일(현지시간) 스텔스 모드를 벗고 시리즈C로 1억4500만달러를 유치했다고 밝혔다. 누적 투자유치액은 1억8800만달러다. 아트레이데스매니지먼트(Atreides Management)와 발러에쿼티파트너스(Valor Equity Partners), 프렘지인베스트(Premji Invest)가 공동 주도했다. 창업 초기부터 투자해온 서튼힐벤처스(Sutter Hill Ventures)와 기존 투자자 매버릭실리콘(Maverick Silicon)이 이어 참여했고, 엔비디아와 인텔캐피털(Intel Capital)이 첫 전략적 투자자로 합류했다. 기업가치와 고객사는 공개되지 않았다. 회사는 시리즈C 이전 라운드를 공개한 적이 없다. 누적액에서 이번 라운드를 뺀 약 4300만달러가 그간 조달한 금액이다.

“레이저는 고장 난다. 컴퓨트는 그래선 안 된다”

씨스케일은 가속기 사이를 잇는 광 인터커넥트, 즉 ‘통합 광엔진’을 만든다. 핵심 설계 철학은 광학 부품의 고장이 컴퓨트의 중단으로 번지지 않도록 막는 것이다. 마틴 룬드(Martin Lund) CEO는 “이 정도 규모에서는 안정적이고 예측 가능한 통신이 시스템 경제성의 기본”이라며 “부품을 쉽게 교체할 수 있다는 건 정비성이 좋아진다는 뜻이지 연속성을 뜻하지 않는다. 우리는 연속성을 위해 인터커넥트를 설계한다. 레이저는 고장 난다. 컴퓨트는 그래선 안 된다”고 말했다.

구체적인 구조는 아직 베일에 싸여 있다. 로이터에 따르면 룬드 CEO는 레이저를 칩에 통합해 레이저 하나가 고장 나도 데이터 흐름이 끊기지 않도록 하겠다면서도 세부 사항은 밝히지 않았고, 이미 검증된 기술을 새로운 방식으로 결합했으며 표준 광섬유를 그대로 쓴다고 설명했다. 칩 출하 목표는 2028년이다. 회사는 대역폭·지연시간·전력 같은 구체적 사양도 공개하지 않았다.

아트레이데스의 개빈 베이커(Gavin Baker) 매니징파트너 겸 CIO는 “AI 인프라는 더 이상 컴퓨트만의 문제가 아니라 시스템의 문제”라며 “스케일업 시스템이 기가와트급으로 가면 시스템 신뢰성 없이는 인터커넥트 대역폭이 의미가 없다. 광학 장애는 곧 컴퓨트 장애이고, 이 규모에서 장애는 가정이 아니라 필연”이라고 말했다. 프렘지인베스트의 산데시 파트남(Sandesh Patnam) 매니징파트너는 “씨스케일의 강점은 어떤 기술 선택이 시스템 전체에 가치를 만드는지 아는 아키텍처 판단력”이라고 평가했다.

브로드컴 스위칭을 키운 CEO, 페이스북에 회사를 판 CTO

룬드 CEO는 브로드컴(Broadcom)에서 스위칭 사업을 10억달러 규모 사업으로 키웠고, 통신 소프트웨어 업체 메타스위치 CEO를 거쳐 마이크로소프트와 케이던스에서 고위 임원을 지냈다. 직전에는 시스코에서 실리콘·하드웨어 시스템·광학, 그리고 AI 네트워킹 칩 ‘실리콘원’을 총괄하는 커먼하드웨어그룹을 이끌었다.

2023년 씨스케일을 공동 창업한 산자이 코흘리(Sanjai Kohli) CTO는 GPS 대중화를 이끈 반도체 기업 SiRF를 공동 창업해 2010년 유럽발명가상을 받았고, 이후 창업한 이노비(Inovi)는 2014년 페이스북에 인수됐다. 직원은 약 85명이다.

경쟁사: 스타트업 전쟁에 반도체 대형사까지 뛰어들었다

광 인터커넥트에는 올해 들어 대형 자금이 잇따라 들어오고 있다. 씨스케일과 가장 자주 비교될 곳은 루미렌스(Lumilens)다. 지난 8월 스텔스를 벗으며 7억달러 넘는 시리즈C를 유치해 기업가치 55억1000만달러를 인정받았고, 익명의 하이퍼스케일러와 수십억달러 규모 계약을 맺고 첫 제품을 공급하기 시작했다. 800G·1.6T 플러거블 트랜시버로 스케일아웃 시장에 들어가 NPO·CPO로 스케일업까지 넓히는 전략이다. 아트레이데스가 루미렌스 라운드도 공동 주도했다는 점이 눈에 띈다. 아트레이데스와 발러가 함께 이끈 플로우엔지니어링 시리즈B도 같은 날 발표됐다.

에이어랩스(Ayar Labs)는 광 I/O 칩렛으로 이 시장을 일찍 연 선두 주자다. 지난 3월 5억달러 시리즈E로 기업가치 37억5000만달러를 인정받았고, 9월 1억5000만달러를 더해 올해 조달액이 6억5000만달러가 됐다. 엔비디아·AMD·인텔·미디어텍·알칩·위윈이 전략적 투자자로 이름을 올렸다. 엔비디아와 인텔은 에이어랩스에 이어 씨스케일에도 투자해, 두 회사 모두 광 인터커넥트 스타트업 여럿에 걸쳐 두는 모양새다.

라이트매터(Lightmatter)는 3D 적층 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘패시지(Passage)’를 내세운다. 2024년 10월 4억달러 시리즈D로 기업가치 44억달러를 인정받았다. 셀레스티얼AI(Celestial AI)는 광학 ‘포토닉 패브릭’ 기술로 이 시장에서 주목받다 마벨(Marvell)에 32억5000만달러에 인수됐다. 인수는 지난해 12월 발표돼 올 2월 마무리됐고, 성과에 따라 최대 22억5000만달러를 추가로 지급하는 조건이 붙었다. 셀레스티얼AI의 기술은 이제 독립 스타트업이 아니라 엔비디아가 20억달러를 투자한 마벨의 AI 네트워킹 경쟁력으로 봐야 한다.

대형 반도체 기업도 직접 뛰어들었다. 브로드컴은 102.4Tbps CPO(코패키지드 옵틱스) 이더넷 스위치 ‘토마호크6 데이비슨(Tomahawk 6-Davisson)’을 지난해 10월 내놨다. 엔비디아는 자체 CPO 스위치 ‘퀀텀-X’와 ‘스펙트럼-X 포토닉스’를 선보이는 한편 3개월 새 포토닉스 분야에 65억달러를 쏟아부었다. 레이저 광원 쪽에서는 퀸테센트(Quintessent)처럼 ‘레이저 병목’을 푸는 스타트업도 4000만달러 시리즈A를 유치했다.

이들 대부분이 대역폭과 전력 효율, 양산 속도를 앞세우는 가운데, 씨스케일은 ‘고장 격리’를 차별점으로 내걸었다. 다만 제품 출하는 2028년이 목표라 이 접근이 시장에서 통할지는 아직 가늠하기 이르다.