AI 추론 메모리월 깨는 볼란티스, 8,800만달러 시리즈A 투자유치

광학 인터커넥트 분야에 투자와 인수합병이 동시에 몰리고 있다. 에이어랩스(Ayar Labs)는 올해 들어서만 누적 투자액을 6억 5,000만 달러로 늘렸고, 엔비디아는 석 달 만에 포토닉스 분야에 65억 달러를 투자했다. 이번엔 볼란티스(Volantis)가 8,800만 달러 시리즈A를 유치하며 이 대열에 합류했다.

볼란티스가 풀겠다는 문제는 ‘AI 메모리 월(memory wall)’이다. 거대 AI 모델을 빠르게 돌리려면 두 가지가 동시에 필요하다. 모델 전체를 담아둘 만큼 넉넉한 메모리 용량, 그리고 그 데이터를 연산칩으로 끊임없이 퍼날라 줄 메모리 대역폭이다. 문제는 지금까지 이 둘이 서로 맞바꿔야 하는 관계였다는 점이다. 온칩 SRAM을 쓰는 칩은 대역폭은 빠르지만 담을 수 있는 용량이 작고, HBM을 쓰는 GPU·TPU는 용량은 크지만 그만큼 대역폭이 떨어진다.

볼란티스는 광학 인터커넥트로 이 트레이드오프 자체를 깨겠다고 주장한다. 레이저를 칩 밖에 따로 두는 기존 방식 대신 자체 개발한 초소형 수직공진 표면광 레이저(micro-VCSEL)를 칩에 바로 통합했고, 기존 광섬유 대신 새로운 구조를 써서 대역폭 밀도를 높였다. 여러 칩이 메모리를 함께 쓰는 ‘메모리 풀링’ 방식이라 상대적으로 저렴한 메모리로도 처리량을 끌어올릴 수 있어 토큰당 비용도 낮아진다는 설명이다. 이 기술로 10조 개가 넘는 파라미터를 가진 초거대 모델을 이용자 한 명당 초당 1만 토큰에 이르는 속도로 실시간 추론하게 만드는 게 목표다. 지금 30분 걸리는 코딩 에이전트의 작업을 30초 만에 끝내는 수준이라고 보면 된다.

창업자이자 최고경영자(CEO)인 타파 고시(Tapa Ghosh)는 10대 시절 드론 충돌 회피용 딥러닝을 연구하며 쿼드콥터를 직접 만들었던 인물로, 틸 펠로십(Thiel Fellowship) 출신이자 와이콤비네이터 2018년 겨울 배치를 거쳤다. 이전엔 반도체 스타트업 바티스(Vathys)를 창업한 경험이 있다. 공동창업자이자 최고기술책임자(CTO)인 로이 미드(Roy Meade)는 마이크론(Micron)에서 HBM 개발을 이끌었고, 이후 에이어랩스의 첫 직원이자 엔지니어링 부사장으로 합류했던 광실리콘 분야 베테랑이다. 두 사람을 포함한 핵심 멤버들은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 에이어랩스를 거치며 세계 최초의 CoWoS 패키징 제품, 최초의 실리콘 포토닉스 공동패키지광학(CPO) 시스템, 최초의 양산형 튜너블 VCSEL 같은 ‘업계 최초’ 타이틀을 여러 번 만들어냈다.

이번 8,800만 달러는 래치 그룸(Lachy Groom)과 앱스트랙트(Abstract)가 공동으로 이끌었고, 존 도어(John Doerr)가 참여했다. 엔젤 투자자 명단도 화려하다. 샘 올트먼(Sam Altman), 구글의 제프 딘(Jeff Dean), 반도체 분석기관 세미애널리시스의 딜런 패튼(Dylan Patel) 등이 이름을 올렸다. 이번 라운드로 볼란티스의 누적 투자액은 9,700만 달러가 됐다.

경쟁사

광학 인터커넥트 시장은 최근 큰 손들의 베팅과 인수가 동시에 벌어지는 전장이다. 에이어랩스는 엔비디아가 투자자로 참여한 회사로, 반도체 패키지 안에 광학 엔진을 직접 심어 랙 사이 데이터를 빛으로 주고받게 한다. 올해에만 누적 투자액을 6억 5,000만 달러로 늘렸다. 라이트매터(Lightmatter)는 여러 칩을 하나의 광학 레이어 위에 통합하는 ‘패시지(Passage)’ 인터포저로 맞서는데, 44억 달러 밸류에 4억 달러 시리즈D를 유치했다. 셀레스티얼AI(Celestial AI)는 랙 안 GPU끼리의 연결을 광으로 대체하는 ‘포토닉 패브릭’ 기술을 선보였지만, 올해 2월 반도체 대기업 마벨(Marvell)에 32억 5,000만 달러로 인수되며 독립 기업으로서의 경쟁은 끝났다 — 대형 반도체 업체들이 자체 개발 대신 인수로 포토닉스 역량을 사들이는 흐름을 보여주는 사례다.