차세대 반도체 박막 소재 ‘반암’, 딥테크 팁스에 선정
차세대 반도체 박막 소재와 부품을 만드는 반암이 팁스 운영사인 슈미트의 추천을 받아 중소벤처기업부의 민간 투자주도형 기술창업 지원 프로그램 ‘딥테크 팁스(Deep-tech TIPS)’에 선정됐다고 22일 밝혔다.
딥테크 팁스는 10대 신산업 분야의 유망 스타트업을 선별 및 육성하기 위해 중소벤처기업부가 발표한 ‘초격차 스타트업 1000+ 프로젝트’의 일환으로 민간 투자사가 유망한 스타트업을 발굴하여 3억원 이상 투자하면, 최대 17억원의 연구개발비를 지원하는 사업이다.
반암은 고결정성 반도체 박막 제조 원천 기술을 바탕으로 아직 상용화 되지 못한 신소재 박막을 개발하고 제조하는 회사다. 반도체 박막을 전공한 국내외 박사들과 변리사, 설비구축 전문가로 구성되어 있다. 특히, 서울테크노파트와 기술보증기금의 지원으로 한국과학기술연구원(KIST)으로부터 원천 기술을 이전 받았고, 소재 및 부품 관련 자체 핵심 특허 10여건의 출원·등록을 통해 관련 기술의 사업화에 박차를 가하고 있다.
반암은 첫 번째 프로젝트로 에너지 감응형 반도체 박막을 세계 최초로 상용화할 계획으로, 해당 기술력을 바탕으로 올해 상반기 중소벤처기업부의 초격차 스타트업 1000+ 지원 사업 시스템 반도체 부문에 선정된 바 있고, 서울시와 고려대학교의 지원으로 2024년 CES에도 출전하여 글로벌 무대에 나설 예정이다.
또한 반암은 반도체 공정 중 박막 증착에 특화된 도심형 마이크로 파운드리라는 사업 모델로 특수 반도체 박막을 개발하고, 증착하는 서비스를 통하여 박막 관련 다양한 연구기관과 대학교, 기업들로부터 러브콜을 받아 협업을 진행하고 있다.
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