반도체 소재·부품 ‘반암’, 7억원 시드 투자 유치
반도체 소재·부품 스타트업 반암은 7억원 규모의 시드 투자를 유치했다고 28일 밝혔다. 이번 투자에는 슈미트와 고려대학교기술지주회사가 참여했다.
해외파 반도체 박사들과 반도체 지식재산권(IP) 전문 변리사, 설비 구축 전문가들이 모여 지난해 1월에 설립한 반암은 반도체 박막 관련 원천기술과 핵심 IP를 확보했다.
반암은 첫 번째 프로젝트로 전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품에 대한 세계 최초 박막형 반도체 상용화를 목표하고 있다.
이를 위해 반암은 이번 투자금을 인재 채용과 마이크로 파운드리 시설 구축에 활용할 계획이다. 우선 채용은 박막 공정과 분석, 설계, 후공정 등 다양한 분야의 반도체 전문 인력을 대상으로 진행된다. 또한 반암은 현재 서울 도심에 반도체 박막 소재 제조를 위한 마이크로 파운드리를 구축하고 있다. 친환경 공정 기술과 소규모 증착 장비를 활용해 공장 부지를 최소화한 것이 특징이다.
한수덕 반암 대표는 “시드 투자를 성공적으로 유치하게 돼 기쁘다”며 “반도체 인재 확보를 통해 새로운 형태의 도심형 반도체 제조 스타트업으로 빠르게 성장하겠다”고 말했다.
한편 반암은 지난해 기술보증기금의 ‘제10기 기보벤처캠프’와 IBK기업은행의 ‘IBK창공(創工) 구로 8기’에 연이어 선정되면서 딥테크 스타트업의 가능성을 인정받았다. 지난 1월 기업부설연구소를 설립하고 현재까지 반도체 박막 소재 및 부품과 관련한 특허 5건을 출원했다.
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